自動晶圓傳輸設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢及市場空間預(yù)測報告
根據(jù)Global Info Research(環(huán)洋市場咨詢)項目團(tuán)隊最新調(diào)研，預(yù)計2030年全球自動晶圓傳輸設(shè)備產(chǎn)值達(dá)到2357百萬美元，2024-2030年期間年復(fù)合增長率CAGR為6.2%。
晶圓傳輸結(jié)構(gòu)包括前端的EFEM和后段的TM。設(shè)備前端的傳送模塊（EFEM，Equipment Front End Module），主要功能為將晶圓搬運至設(shè)備的 TM 腔，以及將完成加工的晶圓從 TM 腔搬出，其核心部件為一個大氣機(jī)械手（ATM robot，因其工作環(huán)境遠(yuǎn)離反應(yīng)腔，為大氣環(huán)境），業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商為日本 RORZE、美國Brooks 和國內(nèi)的沈陽新松。不僅是等離子體薄膜/刻蝕設(shè)備，大多數(shù)單片加工的設(shè)備均有這一模塊，如光刻機(jī)、單片清洗機(jī)、涂膠顯影機(jī)、CMP 等。而設(shè)備后段的傳輸平腔（TM，transfer module），其作用是連接 EFEM 和反應(yīng)腔（PM），并承擔(dān)晶圓傳輸?shù)淖饔谩Ｔ诘入x子體薄膜/刻蝕設(shè)備中，傳輸腔一般為真空環(huán)境（VTM，vaccum transfer module）。傳輸腔的主要組成包括腔體、中央的真空機(jī)械手、傳輸腔與反應(yīng)腔連接處的門閥，以及各種真空密封件。
本文半導(dǎo)體晶圓處理系統(tǒng)，包括晶圓大氣傳輸系統(tǒng)和晶圓真空傳輸系統(tǒng)。
晶圓大氣傳輸系統(tǒng)主要包括EFEM（半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊）和Sorter（晶圓傳片設(shè)備）。
晶圓真空傳輸系統(tǒng)主要為（VTM，vaccum transfer module）。
EFEM（半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊）從屬于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其內(nèi)部主要由化學(xué)蒸汽過濾器、空氣過濾器、離子發(fā)生器、晶圓運輸機(jī)器人、晶圓對準(zhǔn)裝置、晶圓載運盒、自動化控制模塊等組成，其中晶圓裝載系統(tǒng)（Loadport）、晶圓運輸機(jī)器人（Robot）、晶圓對準(zhǔn)裝置（Aligner）是最核心的三大部件。晶圓倒片機(jī)(Wafer SORTER)是用于半導(dǎo)體制造行業(yè)的過程設(shè)備，通過設(shè)備內(nèi)部的微環(huán)境保證倒片過程的潔凈要求，實現(xiàn)Wafer的下線、制程前分批、制程后合并、制程間倒片的卡控和產(chǎn)品出廠校驗、排序。
半導(dǎo)體晶圓處理系統(tǒng)，目前全球核心生產(chǎn)商主要分布在美國、日本、韓國、中國大陸和中國臺灣等地區(qū)。
消費層面來說，目前中國地區(qū)是全球最大的消費市場，2024年占有35.58%的市場份額，之后是北美和日本，分別占有32.8%和11.8%。
從生產(chǎn)商來說，全球范圍內(nèi)，EFEM和Sorter核心廠商主要包括RORZE樂孜芯創(chuàng)、Brooks布魯克斯、Hirata平田、Sinfonia昕芙旎雅、Cymechs Inc、三和技研PHT菲科半導(dǎo)體、上海果納半導(dǎo)體、上海廣川科技、沈陽新松半導(dǎo)體和上海大族富創(chuàng)得等，2023年全球前十大廠商占有83%的市場份額。
自2019年美國對中國半導(dǎo)體進(jìn)行限制后，近幾年中國市場非常活躍，半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)涌現(xiàn)出大量本土廠商，截止目前為止，中國本土廠商已占據(jù)國內(nèi)EFEM和Sorter市場超過50%的比重。預(yù)計接下來，中國本土市場的競爭將會越來越激烈。機(jī)會與風(fēng)險并存。
全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模巨大，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模為5268億美元，相對2022年同比下降8.2%。半導(dǎo)體晶圓轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的發(fā)展與半導(dǎo)體整體行業(yè)發(fā)展趨勢息息相關(guān) 。
根據(jù)不同產(chǎn)品類型，自動晶圓傳輸設(shè)備細(xì)分為：晶圓大氣傳輸系統(tǒng)、 晶圓真空傳輸系統(tǒng)
根據(jù)自動晶圓傳輸設(shè)備不同下游應(yīng)用，本文重點關(guān)注以下領(lǐng)域：300毫米晶圓尺寸、 200毫米晶圓尺寸、 其他
本文重點關(guān)注全球范圍內(nèi)自動晶圓傳輸設(shè)備主要企業(yè)，包括：樂孜芯創(chuàng)RORZE、 達(dá)誼恒DAIHEN、 平田Hirata、 昕芙旎雅Sinfonia、 電產(chǎn)三協(xié)（Nidec Sankyo）、 JEL Corporation、 Cymechs Inc、 Robostar、 Robots and Design (RND)、 RAONTEC Inc、 KORO、 布魯克斯、 Kensington Laboratories、 Quartet Mechanics、 Milara Incorporated、 Accuron Technologies (RECIF Technologies)、 三和技研、 上銀科技、 沈陽新松半導(dǎo)體、 北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司、 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司、 上海微松工業(yè)自動化有限公司、 上海廣川科技有限公司、 泓滸（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司、 北京欣奕華科技公司、 蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司、 無錫星微科技有限公司、 Mindox Techno、 PHT菲科半導(dǎo)體、 SK Enpulse、 華芯（嘉興）智能裝備有限公司、 Tazmo
本報告主要所包含以下亮點：
1.全球自動晶圓傳輸設(shè)備總產(chǎn)量及總需求量，2020-2031，（臺）。
2.全球自動晶圓傳輸設(shè)備總產(chǎn)值，2020-2031，（百萬美元）。
3.全球主要生產(chǎn)地區(qū)及國家自動晶圓傳輸設(shè)備產(chǎn)量、產(chǎn)值、增速CAGR，2020-2031，（百萬美元）&（臺）。
4.全球主要地區(qū)及國家自動晶圓傳輸設(shè)備銷量，CAGR，2020-2031 &（臺）。
5.美國與中國市場對比：自動晶圓傳輸設(shè)備產(chǎn)量、消費量、主要生產(chǎn)商及份額。
6.全球主要生產(chǎn)商自動晶圓傳輸設(shè)備產(chǎn)量、價格、產(chǎn)值及市場份額，2020-2025，（百萬美元） & （臺）。
7.全球自動晶圓傳輸設(shè)備主要細(xì)分類產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格、份額、增速CAGR，2020-2031，（百萬美元）&（臺）。
8.全球主要應(yīng)用自動晶圓傳輸設(shè)備產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格、份額、增速，CAGR, 2020-2031，（百萬美元） & （臺）。
章節(jié)內(nèi)容概要：
第一章：全球供給情況的分析，包括全球自動晶圓傳輸設(shè)備產(chǎn)值、產(chǎn)量以及價格趨勢、全球自動晶圓傳輸設(shè)備主要地區(qū)的產(chǎn)值、產(chǎn)量以及均價、市場驅(qū)動因素、阻礙因素及趨勢
第二章：全球需求規(guī)模分析，包括全球自動晶圓傳輸設(shè)備總體需求/消費分析、主要地區(qū)及銷量和預(yù)測、重點分析了美國、中國、歐洲、日本、韓國、東盟以及印度這銷售
第三章：行業(yè)競爭狀況分析，包括全球主要廠商自動晶圓傳輸設(shè)備產(chǎn)值、產(chǎn)量、平均價格、四象限評價分析、廠商排名及集中度分析（CR)、廠商產(chǎn)品布局及區(qū)域分布、競爭環(huán)境分析等
第四章：研究中國、美國及全球其他市場對比分析，包括美國及中國自動晶圓傳輸設(shè)備產(chǎn)值、產(chǎn)量、銷量以及份額的對比、分別分析了美國以及中國主要生產(chǎn)商產(chǎn)值、產(chǎn)量及市場份額以及全球主要企業(yè)產(chǎn)值、產(chǎn)量及份額
第五章：產(chǎn)品類型細(xì)分分析，包括全球自動晶圓傳輸設(shè)備細(xì)分市場預(yù)測，產(chǎn)品類型的細(xì)分介紹以及全球按照產(chǎn)品類型細(xì)分規(guī)模、產(chǎn)量、產(chǎn)值及以及價格趨勢
第六章：產(chǎn)品應(yīng)用細(xì)分分析，包括全球自動晶圓傳輸設(shè)備細(xì)分規(guī)模預(yù)測，產(chǎn)品應(yīng)用的細(xì)分介紹以及全球按照產(chǎn)品類型細(xì)分規(guī)模、產(chǎn)量、產(chǎn)值以及平均價格
第七章：重點分析全球主要廠商，包括企業(yè)基本情況、主營業(yè)務(wù)、自動晶圓傳輸設(shè)備產(chǎn)品介紹、規(guī)格/型號、產(chǎn)量、均價、產(chǎn)值、毛利率及市場份額、最新發(fā)展動態(tài)以及自動晶圓傳輸設(shè)備優(yōu)勢與不足
第八章：主要分析行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，包括上游核心原料以及供應(yīng)商、中游以及下游的分析、自動晶圓傳輸設(shè)備生產(chǎn)方式、采購模式、銷售模式以及代表性經(jīng)銷商
第九章：研究結(jié)論
第十章：研究方法、研究過程及數(shù)據(jù)來源
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