高通低頭：向中低端芯片進(jìn)攻

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舉報(bào) 2020-06-19

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5G手機(jī)要快速普及，需要性能有保證、價(jià)格更低廉的芯片搭載，高通最近就新出了這樣一款產(chǎn)品來彌補(bǔ)市場(chǎng)需求。

6月17日消息，高通推出第一款6系列5G芯片5G Soc驍龍690，這也是高通首款入門級(jí)5G芯片。

發(fā)力中低端市場(chǎng)

這款驍龍690采用Cortex A77架構(gòu)，相比之前推出的驍龍675，CPU性能提升了20%，圖形性能提升了60%，而且它是6系列首款支持4K HDR拍攝和120Hz顯示的平臺(tái)，在UI體驗(yàn)方面有很大的提升。

高通官方表示，HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計(jì)劃在今年下半年推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。

目前高通已經(jīng)推出的5G移動(dòng)平臺(tái)有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。根據(jù)Tech Centurion專業(yè)評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)目前市面上的處理器綜合給出的最新評(píng)分結(jié)果，蘋果A13處理器排名第一，高通驍龍865和三星獵戶座990處理器占據(jù)二三位，華為麒麟990 5G處理器上榜排名第七。

也就是說，驍龍865處理器是目前安卓手機(jī)處理器中性能最強(qiáng)悍的，而且現(xiàn)在市面上已經(jīng)有70多款中高端智能手機(jī)機(jī)型使用驍龍865處理器。

如果說驍龍865是面向中高端手機(jī)市場(chǎng)，那么新推出的驍龍690則是一款面向中低端市場(chǎng)的手機(jī)處理器。

驍龍690的CPU延續(xù)8核心設(shè)計(jì)，依然只有兩顆大核，只是從A76架構(gòu)升級(jí)到了A77架構(gòu)，性能的提升比較有限。而且根據(jù)安兔兔官方數(shù)據(jù)，驍龍690沒有用最新的7nm工藝，采用的還是三星的8nm LPP。

整體上來說，驍龍690可以基本滿足中低端5G手機(jī)市場(chǎng)的需求。所以，不同于高通以往推出的中、高端芯片，驍龍690主要面向百元機(jī)和千元機(jī)。

高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在推出驍龍690時(shí)就表示，“將5G擴(kuò)展到驍龍6系列，有潛力使全球超過20億的智能手機(jī)用戶能夠使用5G。”可以看出，高通在中低端市場(chǎng)的發(fā)力，主要是為了在全球占據(jù)更多的市場(chǎng)份額。

降價(jià)推動(dòng)用戶換機(jī)需求

高通發(fā)力中低端市場(chǎng)，推出中低端芯片驍龍690，企圖促進(jìn)5G手機(jī)的全面普及，主要是因?yàn)榻衲?G手機(jī)銷量不及預(yù)期。

隨時(shí)5G技術(shù)的落地和商用，在全球范圍內(nèi)，有超過20多家的電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商及相近數(shù)量的智能手機(jī)制造商正在推出5G服務(wù)和手機(jī)。高通此前預(yù)計(jì)，可能升級(jí)的潛在用戶數(shù)量達(dá)22億。

但實(shí)際的5G高端機(jī)銷量遠(yuǎn)不及預(yù)期。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2019年全年5G手機(jī)出貨量1376.9萬部，2020前兩個(gè)月784.5萬部。也就是說截止到今年2月底，國內(nèi)5G手機(jī)的出貨量只有2161.4萬部，同高通的預(yù)期情況相差甚遠(yuǎn)。

深入分析，5G手機(jī)換機(jī)需求不高主要是因?yàn)槟壳鞍嘿F的5G套餐和不完善的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。在這種情況下，為了提高用戶5G手機(jī)的換機(jī)需求，高通決定下調(diào)5G芯片的價(jià)格。

高通將中端產(chǎn)品5G驍龍765芯片組的價(jià)格下調(diào)了25-30美元，到40美元。但由于其高端旗艦芯片表現(xiàn)良好，高通驍龍865的價(jià)格仍舊保持在120-130美元不變。

天風(fēng)國際分析師郭明錤預(yù)計(jì)，高通的此次降價(jià)行動(dòng)導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的主要5G芯片客戶——OPPO、vivo和小米，會(huì)把2000萬到2500萬個(gè)芯片訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)移到高通，聯(lián)發(fā)科需要降低利潤才能維持出貨量。

雖然降價(jià)策略會(huì)引來更多的客戶，但是由于芯片研發(fā)難、投入大、供貨渠道狹窄，其本身的利潤并不大，而為了維持自己的出貨量彌補(bǔ)降價(jià)損失，高通未來一段時(shí)間還需要持續(xù)降價(jià)，這會(huì)進(jìn)一步壓低整個(gè)行業(yè)的利潤率。

除了5G手機(jī)換機(jī)需求不理想之外，高通落后于華為推出5G芯片，失了市場(chǎng)的先機(jī)。而且由于美國對(duì)華為的打壓，其下游企業(yè)為了掌握自主權(quán)，也都紛紛開始自研芯片。

腹背受敵

在5G手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域，目前只有高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳五家廠商具有5G手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)能力。

而華為在高通X55發(fā)布前的一個(gè)月，搶先發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000，并且首發(fā)雙模5G方案，面向中高端市場(chǎng)推出了麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G芯片，率先攻占5G芯片市場(chǎng)。

去年中興7nm 5G基站芯片量產(chǎn)之后，今年已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化部署和商用。而新一代的5nm 5G基站芯片也已開始技術(shù)導(dǎo)入，據(jù)此預(yù)測(cè)，明年中興的5nm 5G基站芯片有望實(shí)現(xiàn)商用。

據(jù)上海證券報(bào)消息，紫光展銳第一代5G芯片已發(fā)貨，第二代5G芯片（虎賁T7520）將于年底量產(chǎn)；明年初，就將會(huì)有搭載紫光展銳第二代5G芯片的智能手機(jī)面世。

而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了天璣1000plus、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800等5款5G芯片，強(qiáng)勢(shì)攻占市場(chǎng)。并且繼oppo選擇使用了聯(lián)發(fā)科天璣1000L之后，vivo也開始使用聯(lián)發(fā)科的5G芯片。

除了對(duì)手步步緊逼之外，其下游企業(yè)也紛紛出走。現(xiàn)在小米、vivo、OPPO等手機(jī)搭載的高端芯片都是來源于高通，但它們現(xiàn)在都已經(jīng)開始了自研芯片之路。

小米旗下生態(tài)鏈公司華米科技已經(jīng)發(fā)布了兩款自主研發(fā)的可穿戴設(shè)備芯片——黃山1號(hào)、黃山2號(hào)，其旗下湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金在AIOT領(lǐng)域上投資了數(shù)十家芯片制造公司。雖然其“澎湃S2”遲遲未發(fā)布，但小米一直沒有放棄芯片制造。

oppo在今年2月發(fā)布內(nèi)部文章《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》，官宣了自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。而vivo據(jù)悉目前已經(jīng)與三星進(jìn)行合作，希望能夠借助三星在技術(shù)方面的積累，實(shí)現(xiàn)自己自主研發(fā)芯片的起步。

雖然除了華為之外，小米、oppo、vivo等國產(chǎn)手機(jī)品牌的自研芯片之路才剛開始，但由于美國對(duì)華為的打壓，國產(chǎn)手機(jī)品牌唇亡齒寒，自研芯片迫在眉睫，放棄高通是遲早的事。

由于5G手機(jī)的銷量低迷，高通通過推出中低端芯片驍龍690和降低中端產(chǎn)品驍龍765的價(jià)格，降低5G手機(jī)的成本，給對(duì)手帶來壓力的同時(shí)也有助于提升5G手機(jī)的換機(jī)需求，但面對(duì)步步緊逼的對(duì)手和企劃出走、自研芯片的下游企業(yè)，高通的前景并不樂觀，而且高通如今引發(fā)的5G芯片價(jià)格戰(zhàn)也會(huì)為其日后的經(jīng)營埋下隱患。

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