高通低頭：向中低端芯片進攻
5G手機要快速普及，需要性能有保證、價格更低廉的芯片搭載，高通最近就新出了這樣一款產品來彌補市場需求。
6月17日消息，高通推出第一款6系列5G芯片5G Soc驍龍690，這也是高通首款入門級5G芯片。
發力中低端市場
這款驍龍690采用Cortex A77架構，相比之前推出的驍龍675，CPU性能提升了20%，圖形性能提升了60%，而且它是6系列首款支持4K HDR拍攝和120Hz顯示的平臺，在UI體驗方面有很大的提升。
高通官方表示，HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃在今年下半年推出搭載驍龍690的智能手機。
目前高通已經推出的5G移動平臺有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。根據Tech Centurion專業評測機構對目前市面上的處理器綜合給出的最新評分結果，蘋果A13處理器排名第一，高通驍龍865和三星獵戶座990處理器占據二三位，華為麒麟990 5G處理器上榜排名第七。
也就是說，驍龍865處理器是目前安卓手機處理器中性能最強悍的，而且現在市面上已經有70多款中高端智能手機機型使用驍龍865處理器。
如果說驍龍865是面向中高端手機市場，那么新推出的驍龍690則是一款面向中低端市場的手機處理器。
驍龍690的CPU延續8核心設計，依然只有兩顆大核，只是從A76架構升級到了A77架構，性能的提升比較有限。而且根據安兔兔官方數據，驍龍690沒有用最新的7nm工藝，采用的還是三星的8nm LPP。
整體上來說，驍龍690可以基本滿足中低端5G手機市場的需求。所以，不同于高通以往推出的中、高端芯片，驍龍690主要面向百元機和千元機。
高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在推出驍龍690時就表示，“將5G擴展到驍龍6系列，有潛力使全球超過20億的智能手機用戶能夠使用5G。”可以看出，高通在中低端市場的發力，主要是為了在全球占據更多的市場份額。
降價推動用戶換機需求
高通發力中低端市場，推出中低端芯片驍龍690，企圖促進5G手機的全面普及，主要是因為今年5G手機銷量不及預期。
隨時5G技術的落地和商用，在全球范圍內，有超過20多家的電信網絡運營商及相近數量的智能手機制造商正在推出5G服務和手機。高通此前預計，可能升級的潛在用戶數量達22億。
但實際的5G高端機銷量遠不及預期。根據中國信息通信研究院發布最新數據顯示，2019年全年5G手機出貨量1376.9萬部，2020前兩個月784.5萬部。也就是說截止到今年2月底，國內5G手機的出貨量只有2161.4萬部，同高通的預期情況相差甚遠。
深入分析，5G手機換機需求不高主要是因為目前昂貴的5G套餐和不完善的5G網絡建設。在這種情況下，為了提高用戶5G手機的換機需求，高通決定下調5G芯片的價格。
高通將中端產品5G驍龍765芯片組的價格下調了25-30美元，到40美元。但由于其高端旗艦芯片表現良好，高通驍龍865的價格仍舊保持在120-130美元不變。
天風國際分析師郭明錤預計，高通的此次降價行動導致聯發科的主要5G芯片客戶——OPPO、vivo和小米，會把2000萬到2500萬個芯片訂單從聯發科轉移到高通，聯發科需要降低利潤才能維持出貨量。
雖然降價策略會引來更多的客戶，但是由于芯片研發難、投入大、供貨渠道狹窄，其本身的利潤并不大，而為了維持自己的出貨量彌補降價損失，高通未來一段時間還需要持續降價，這會進一步壓低整個行業的利潤率。
除了5G手機換機需求不理想之外，高通落后于華為推出5G芯片，失了市場的先機。而且由于美國對華為的打壓，其下游企業為了掌握自主權，也都紛紛開始自研芯片。
腹背受敵
在5G手機基帶芯片領域，目前只有高通、華為、聯發科、三星和紫光展銳五家廠商具有5G手機基帶芯片的供應能力。
而華為在高通X55發布前的一個月，搶先發布了5G基帶芯片巴龍5000，并且首發雙模5G方案，面向中高端市場推出了麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G芯片，率先攻占5G芯片市場。
去年中興7nm 5G基站芯片量產之后，今年已經成功實現了規模化部署和商用。而新一代的5nm 5G基站芯片也已開始技術導入，據此預測，明年中興的5nm 5G基站芯片有望實現商用。
據上海證券報消息，紫光展銳第一代5G芯片已發貨，第二代5G芯片（虎賁T7520）將于年底量產；明年初，就將會有搭載紫光展銳第二代5G芯片的智能手機面世。
而聯發科已經推出了天璣1000plus、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800等5款5G芯片，強勢攻占市場。并且繼oppo選擇使用了聯發科天璣1000L之后，vivo也開始使用聯發科的5G芯片。
除了對手步步緊逼之外，其下游企業也紛紛出走。現在小米、vivo、OPPO等手機搭載的高端芯片都是來源于高通，但它們現在都已經開始了自研芯片之路。
小米旗下生態鏈公司華米科技已經發布了兩款自主研發的可穿戴設備芯片——黃山1號、黃山2號，其旗下湖北小米長江產業基金在AIOT領域上投資了數十家芯片制造公司。雖然其“澎湃S2”遲遲未發布，但小米一直沒有放棄芯片制造。
oppo在今年2月發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，官宣了自研芯片的“馬里亞納計劃”。而vivo據悉目前已經與三星進行合作，希望能夠借助三星在技術方面的積累，實現自己自主研發芯片的起步。
雖然除了華為之外，小米、oppo、vivo等國產手機品牌的自研芯片之路才剛開始，但由于美國對華為的打壓，國產手機品牌唇亡齒寒，自研芯片迫在眉睫，放棄高通是遲早的事。
由于5G手機的銷量低迷，高通通過推出中低端芯片驍龍690和降低中端產品驍龍765的價格，降低5G手機的成本，給對手帶來壓力的同時也有助于提升5G手機的換機需求，但面對步步緊逼的對手和企劃出走、自研芯片的下游企業，高通的前景并不樂觀，而且高通如今引發的5G芯片價格戰也會為其日后的經營埋下隱患。
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