光速過會IPO：寒武紀打響AI持久戰

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舉報 2020-06-29

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（配圖來自Canva）

近日，證監會披露，按法定程序同意中科寒武紀科技股份有限公司科創板首次公開發行股票注冊，寒武紀及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

作為AI芯片第一股，寒武紀僅用89天的時間就在科創板快速首發過會，創造了新的歷史記錄。這對于成立四年一直處于虧損狀態的寒武紀而言，自然算是個好消息。

據寒武紀公開披露的資料顯示，過去四年寒武紀在研發上的投入超過了營收的100%，正是得益于寒武紀的大力投入，讓寒武紀在過去四年推出一系列業內領先的芯片技術，在人工智能領域成績尤為顯著。

不管有意無意，要論“追風”者，寒武紀在國內鮮有其比。一方面，受外部環境影響，國家對芯片產業扶持力度空前加大利好不斷，資本市場也對芯片企業上市開辟“綠色”通道；另一方面，國家將包括人工智能等重點產業列入國家戰略新興產業之中，制定了專門的規劃綱要，站在Al和芯片雙風口的寒武紀自然成了香餑餑。

自身技術雄厚加上國家扶持，估值也水漲船高。而對于持續虧損的寒武紀，選擇此時上市正當其時。而AI領域的競爭，也意味著寒武紀上市之后，還要做好持久戰的準備。

戰略性投入，資金吃緊

誕生于2016年的寒武紀，至今不過四年，技術研發仍處在大規模研發投入階段，想要盈利尚待時日。

財務數據顯示，2017-2019年，公司分別實現營業收入784.33萬元、1.17億元、4.44億元，但凈利潤卻處于連年虧損狀態，分別為-3.81億元、-4104.65萬元、-11.79億元，3年連續虧損超過16億元。

連續三年，寒武紀累計在研發上的投入超過了營收規模，三年累計投入8.13億元，是累計營收的142.93%。

這種瘋狂投入，使得寒武紀的日常資金吃緊，內部日常運營資金必須依賴于外部“輸血”，而目前新項目又需要海量的資金投入，這讓外界對其質疑之聲不絕于耳。畢竟，對寒武紀這種初創型公司而言，這種研發投入實在太過“激進”，要知道華為的研發投入也才占到總營收的15%左右。

但客觀上來說，這是芯片企業必經的階段，虧損只是“戰略性投入”的外顯。在這種較為“激進”的政策下，寒武紀的虧損也就越來越大。與此同時，重要大客戶華為啟動自研AI芯片，這很大程度上影響到了寒武紀的IP授權業務的發展。

2019年，寒武紀的智能終端處理器IP授權收入占比縮減至14%左右，而在2017年-2018年這部分收入占到了總營收的98%以上，而華為則是這個營收的主要貢獻者。

華為啟動自研，迫使寒武紀將業務重點，從高毛利的IP授權業務轉入重資產的IDC領域。憑著技術實力，2019年寒武紀靠著IDC的兩個大項目，營收不僅沒有下降反而實現了增長，但這并沒有改變其資金短缺的現狀，而行業競爭也促使寒武紀加速融資步伐。

此次寒武紀擬募集資金28億元，正是為了解決研發和日常運營的燃眉之急。其中，19億元用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統項目，9億元用于補充流動資金。

當然，寒武紀有底氣融資，還源于大力投入積累的雄厚技術實力。

靠實力融資

寒武紀招股書顯示，截止2020年2月29日，寒武紀已經獲得授權的專利共計65項，其中境內專利50項，境外專利15項。它的過人技術實力，在產品、客戶級別等諸多方面均有所體現。

從產品方面來看，寒武紀先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡等明星產品。

其中，主打人工智能的終端處理器AI模塊寒武紀1A，就搭載在華為“全球首款手機AI芯片”麒麟970上。而這款手機的大賣，為華為帶來了豐厚的回報的同時，也讓寒武紀從這豐厚的回報中拿到了誘人的“分成收益”。

能進入挑剔的華為手機供應鏈，說明寒武紀的技術實力不弱，搭載相關技術的手機大賣則說明這個產品有足夠的市場，但寒武紀的客戶不止華為，更有諸多產業鏈大佬。

比如，華為海思之外，它的客戶還包括紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導體等多家公司的SoC芯片和智能終端提供智能處理器IP，合作企業還包括百度、中國移動等知名企業。

憑借著雄厚的技術實力，寒武紀還將業務從終端智能芯片拓展到云端智能芯片、邊緣端智能芯片等多個領域。這也是寒武紀能夠在華為“單飛”之后，仍然能夠拿到珠海橫琴管委會和西安灃東新區兩個IDC大項目的原因。

憑著寒武紀向外界展現出來的實力，外界自然有理由相信寒武紀配得上高估值。而為什么選擇在當下上市，則與當前國內的扶持政策分不開。

借政策東風，力爭AI芯片第一股

在接受上交所問詢57天后，寒武紀拿到了過會的資格，其距離科創板“Al芯片第一股”也僅一步之遙，而在沖刺IPO的路上，寒武紀并不孤單。就在寒武紀提交招股書的同一時期，云天勵飛宣布完成近10億人民幣Pre輪融資，預計不久后也將沖刺IPO。

寒武紀迅速過會的背后，離不開國家政策支持。受外部環境影響，近年來國內半導體產業得到國家重視，國產化速度在不斷加快。

事實上，隨著5G的建設加速，國內芯片發展也呈現明顯回暖趨勢。天眼查數據顯示，今年我國新增芯片與集成電路企業達到了3700多家，遠高于去年同期。注冊資本廣泛集中在100-1000萬之間，不少甚至在千萬以上，新增企業普遍實力不低。作為該領域的參與者，產業鏈上下游企業的增多，對其發展也產生了一定的積極影響。

盡管國內芯片業還有許多細分領域，比如EDA設計、GPU、領先邏輯工藝、原材料及芯片設備等等方面，在這些領域我們與國外也還有一定差距。但參賽者越多，優秀的選手就會越多，進步的速度也就會越快。

而國家通過大力扶持包括5G、人工智能等新興產業在內的新基建，在很大程度上將加速這一進程。由此，作為行業內表現優異的獨角獸企業，資本市場也樂意扶持，90天從申請注冊到批準過會，正是寒武紀借了國家政策的東風，實現了迅速過會的結果。

不過，從當下來看，寒武紀還處于初創階段，目前面臨的不只是盈利問題，還面臨競爭等外部問題，這意味著融資上市只是個開始，寒武紀要想持續發展，還要做好持久戰的準備。

還要做好持久戰的準備

寒武紀在人工智能方面的領先，讓它獲得了資本市場及各方的青睞，而盯著這塊市場的公司遠不止寒武紀。

拿國外來看，主流的集成電路IP及EDA工具供應商如ARM、Synopsys和Cadence等，這些企業既是它的供應商也是它的競爭對手，它也在招股書中說明，這使它可能存在未來斷供的風險。

與國際大型集成電路企業如AMD、英偉達、英特爾等企業相比，它在規模、資金儲備、研發實力、銷售渠道等方面均存在著巨大的差距，這種差距短期內無法趕超。

此外，在國內競爭廠商中，華為海思、百度、比亞迪等芯片技術企業也在加速入場，這讓其面臨不小的競爭壓力。如此前替換掉寒武紀1A的正是華為海思自研的基于達芬奇架構的昇騰AI模組。

這意味著上市之后，寒武紀還有很長的路要走。在AI芯片研發上，還要做好持久戰的準備。

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