旗艦手機正在向技術“深水區(qū)”挺進
旗艦手機正在向技術“深水區(qū)”挺進。
2月24日，OPPO Find X5系列公開發(fā)布，作為OPPO高端旗艦系列的代表，與以往完全不同的是，這次OPPO還特別推出了首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科旗艦芯片——天璣9000的Find X5 Pro天璣版。
天璣版的誕生并不簡單。OPPO Find產品線總裁李杰近期在采訪中披露了這一項目的心血：投入超2000位研發(fā)人員，耗時近一年。
而MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯更是用“傾聯(lián)發(fā)科之力”來描述天璣版的誕生過程，可以想象這一版本是OPPO和聯(lián)發(fā)科的深度合作結晶。
推出基于不同品牌芯片的版本，這在以往的旗艦手機市場從未出現(xiàn)，過去相似的合作方向多圍繞外觀設計，或是攝影攝像這些局部場景。
這次OPPO Find X5 Pro天璣版是圍繞芯片能力和特性來打造終端產品，上升到芯片維度，并且OPPO和聯(lián)發(fā)科都相當上心，這意味著，旗艦手機市場，或者說整個智能手機市場的創(chuàng)新，向技術深水區(qū)再進一步。
旗艦市場有點焦慮
過去兩年多時間，受5G換機紅利、消費升級、品牌高端化等因素驅動，各大芯片和終端廠商，在戰(zhàn)略層面不約而同地向旗艦機市場傾斜，比如價格不斷上探、增加堆料強度、下放自研技術等。
這也造就了旗艦機市場空前的繁榮，而愿意嘗試和買單的消費者不在少數(shù)，各家的旗艦系列銷量都有不錯成績。但出于產品、營銷、技術等各方面的原因，整個市場在快速發(fā)展中也滋生出不少焦慮。
第一，產品軟硬件創(chuàng)新難度加大。硬件方面，如芯片、屏占比、攝像頭規(guī)模等，都已經(jīng)逼近物理極限，而軟件方面，諸如系統(tǒng)流暢性、交互方式等，消費者的感知已經(jīng)越來越不明顯。
第二，部分旗艦芯片和終端表現(xiàn)存在預期差。第一批5G先進制程芯片和終端面世之后，并沒有完全兌現(xiàn)用戶想象的預期能力，反而出現(xiàn)了不少基礎問題，比如游戲場景過熱、掉電速度快等，令不少消費者直呼大失所望。
第三，消費者的選購標準趨于嚴苛。更高的價格沒有帶來理想的體驗，讓很多消費者提高了第二部、第三部產品的選購標準，對芯片能耗、游戲場景優(yōu)化、續(xù)航能力等指標提出了更高的要求。
不難看出，這些焦慮的根源其實在于一些旗艦產品本身的某些表現(xiàn)沒有交出一張滿意的答卷，或是沒有打磨到位、或是產業(yè)鏈和技術限制，所以廠商們需要更多的創(chuàng)新和突破，來打破這種局面。
新模式是最優(yōu)解
面對這些焦慮，廠商們不能停留在淺水區(qū)，而是應該向深水區(qū)挺進，做有感的、能夠將產品推向一個新高度的價值和體驗式創(chuàng)新。
OPPO Find X5 Pro天璣版是一次非常大膽的嘗試，而且這種在芯片層面以芯片設計廠商加終端廠商深度聯(lián)調來打磨旗艦產品的模式，可以說是當前解決旗艦市場焦慮的最佳方案。
其一是因為這樣的合作模式，在開發(fā)效率上比傳統(tǒng)的兩兩合作更有優(yōu)勢，在解決旗艦市場痛點和滿足用戶需求方面更具針對性。
MediaTek無線通信事業(yè)部技術規(guī)劃總監(jiān)李俊男在采訪中提到，這次基于天璣9000，和OPPO在AI、照相、游戲等方面都有非常深度的潛力挖掘。
在傳統(tǒng)的合作模式中，這些場景的體驗調優(yōu)主要靠終端廠商主動適配芯片能力，而OPPO和聯(lián)發(fā)科的深度聯(lián)調是一種雙向奔赴，能夠最大程度提供技術合力，打開技術優(yōu)化空間。
其二是旗艦芯片的潛力能夠得到充分釋放，顯著提升用戶使用體驗。
過去終端廠商在芯片能力的釋放上，由于開發(fā)周期、產品定位等要求，往往只會聚焦幾個核心能力，所以沒有辦法應用或釋放芯片端的所有優(yōu)勢。
而OPPO和聯(lián)發(fā)科從底層SoC到性能、能效、AI、影像等方面，都有非常深入的合作，能夠最大限度發(fā)揮芯片的性能和能效優(yōu)勢。比如天璣9000獨有的全局能效優(yōu)化技術，雙方通過深度合作能夠將特定場景下的能耗優(yōu)化再提至少一個檔次，為游戲、閱讀場景奠定更優(yōu)的能效標準。
李杰特別提到：“天璣9000實現(xiàn)了一個跨越式的突破，真正做到了領先的性能，最先進的工藝和制程，是一款基礎面是面面俱到的頂級芯片，木板很齊全的情況下有個特別長的長板，就是它的功耗和性能，它這種冷靜輸出，也是特點非常突出的。我覺得聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的這條旗艦產品線未來是非常有市場的?！?/p>
其三是芯片端的差異化能力再度提升，形成對同類競品的比較優(yōu)勢。
差異化是旗艦市場的一項核心競爭力，但是在當前相似的供應鏈背景下，終端廠商的差異化挑戰(zhàn)變大。
OPPO和聯(lián)發(fā)科通過“天璣開放架構”，基于天璣9000平臺進行聯(lián)合深度開發(fā)，有利于形成更為顯著的差異化功能，從而在終端實現(xiàn)區(qū)別于同類競品的特色功能和超越性表現(xiàn)。以拍照為例，天璣9000的高性能ISP和高能效APU，加上頂級硬件，基于雙方的算法調優(yōu)，更容易在終端形成穩(wěn)定、清晰的攝影能力。
所以說，調校天璣9000芯片好比耕耘一塊沃土，OPPO和聯(lián)發(fā)科的這種合作模式，是十個人用十臺機器開墾，比傳統(tǒng)的一個人用一臺機器開墾，自然要挖得更快，挖得更深。
旗艦賽道的活水
如今的旗艦市場，比以往任何時候都需要創(chuàng)新，需要一個帶頭人，來為行業(yè)提供一些更有空間的努力方向。
OPPO和聯(lián)發(fā)科達成此次深度合作，形成更緊密的聯(lián)合開發(fā)模式，也是出于這一宗旨。OPPO和聯(lián)發(fā)科的關系不僅僅是長期戰(zhàn)略合作伙伴，更是相輔相成、雙贏的合作關系，雙方在高端旗艦市場都有相同的目標，這是李彥輯對兩方關系的概括。
頭部芯片和終端廠商在戰(zhàn)略和技術上均高度一致，所以才有了這次凝聚雙方巨大心血和頂尖技術的OPPO Find X5 Pro天璣版。
“聯(lián)發(fā)科希望借由天璣9000與OPPO的合作，能夠真正讓旗艦市場有更多的選擇、更好的選擇?！?正如李彥輯所期待的，可以預見，在不久的將來，旗艦賽道的格局將會被天璣9000盤活，有更多的競爭活力和上升空間。
一方面，天璣9000在頭部廠商旗艦產品上的商用，打破了過去市場上單一、固定的旗艦芯片供應局面，終端廠商和旗艦機消費者，都有了更多的選擇。
在消費端，用戶選擇旗艦產品時可以將芯片這一重要維度納入考核和對比，從而選擇更符合自身需求的旗艦產品，從而擁有更加豐富的使用體驗。
在廠商端，新旗艦芯片的應用，作為產品設計因子，為廠商提供了更多的排列組合，旗艦市場的產品豐富度也會因此增加，利于用戶選擇。
另一方面，OPPO這樣的頭部廠商會形成一定示范效應，將天璣9000搭載到旗艦產品或采用聯(lián)合調優(yōu)模式進行產品開發(fā)，會被越來越多的廠商所效仿。
而這種方式對終端廠商而言，自主性更高，開發(fā)空間更大，產品差異化能力自然也會有所增強。
行業(yè)樹起新旗幟
當前整個手機市場普遍面臨創(chuàng)新壓力，但是在聯(lián)發(fā)科李俊男看來，芯片端仍然大有可為。他表示，從端游到移動端的游戲體驗、省電、渲染等方面，仍然是聯(lián)發(fā)科未來會持續(xù)升級的重點。
雖然芯片的工藝和制程逼近物理極限，但是芯片的潛能釋放，仍然是所有廠商都可追求的一塊開發(fā)洼地。
OPPO Find X5 Pro天璣版已經(jīng)為此開了一個好頭，而且會在行業(yè)層面產生實際的推動效果。
一是為芯片和終端同行們，提供了新的合作模式思路，有助于引導行業(yè)從傳統(tǒng)合作模式走向深度聯(lián)動的新型供應關系時代。
二是為手機行業(yè)的技術和體驗創(chuàng)新瓶頸，提供了解題的新思路，利于終端產品芯片層面的能力開發(fā)及終端體驗改善。
三是改善用戶對旗艦產品的認知，緩解旗艦市場的焦慮并為旗艦市場創(chuàng)造更多消費增量。
正如李彥輯所說，“Find X5 Pro天璣版的各個方面都做得相當不錯，不只是性能、續(xù)航、游戲相關的，在影像上也做得相當不錯。方方面面處處都旗艦，這樣才能讓市場認可。”相信這樣一款經(jīng)過手機廠商與芯片廠商深度聯(lián)合調優(yōu)的、“處處皆旗艦”的新機，能夠緩解消費者對旗艦手機體驗的焦慮。
毫無疑問，在渴望創(chuàng)新、渴望深化高端能力的賽道上，OPPO和聯(lián)發(fā)科基于芯片層面的深度打磨，是旗艦市場乃至整個手機行業(yè)的一面創(chuàng)新旗幟?，F(xiàn)在整個市場有了新的發(fā)力點，一直尋求突破和質變的手機行業(yè)，必定在長期發(fā)展上會看見更多向上的進步空間。
劉曠公眾號，ID：liukuang110
轉載請在文章開頭和結尾顯眼處標注：作者、出處和鏈接。不按規(guī)范轉載侵權必究。
未經(jīng)授權嚴禁轉載，授權事宜請聯(lián)系作者本人，侵權必究。
本文禁止轉載，侵權必究。
授權事宜請至數(shù)英微信公眾號(ID: digitaling) 后臺授權，侵權必究。
評論
評論
推薦評論
暫無評論哦，快來評論一下吧！
全部評論（0條）