簡介：HPB 芯鏈?zhǔn)且环N全新的區(qū)塊鏈軟硬件體系架構(gòu)，其中包含芯片加速引擎和區(qū)塊鏈底層平臺。旨在實(shí)現(xiàn)分布式應(yīng)用的性能擴(kuò)展。定位為易用的高性能區(qū)塊鏈平臺，跟產(chǎn)業(yè)深度結(jié)合，滿足現(xiàn)實(shí)世界的真實(shí)商業(yè)需求。這是通過創(chuàng)建一個可以構(gòu)建應(yīng)用程序的類似操作系統(tǒng)的架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)的。該軟件架構(gòu)提供帳戶，身份與授權(quán)管理、策略管理、數(shù)據(jù)庫、異步通信以及在數(shù)以千計(jì)的CPU、FPGA或群集上的程序調(diào)度，實(shí)現(xiàn)一個全新的體系架構(gòu)，該區(qū)塊鏈每秒可以支持?jǐn)?shù)百萬個交易，且達(dá)到秒級確認(rèn)。
